河南工业大学拟就申请发明专利“碳化硅晶圆的精加工装置及方法”进行转让前公示，公示信息如下：

专利名称：碳化硅晶圆的精加工装置及方法

专利号：202210854660.0

 发明人：班新星 李运鹤 孟汝浩 段天旭 栗正新 王星 邱慧

拟转让形式：专利申请权转让

受让单位：苏州华普智能科技有限公司

定价方式及拟转让费金额：以上专利经发明人与苏州华普智能科技有限公司进行协商，该项科技成果拟转让价格为：伍拾万整（小写：500,000元人民币）。

本着公平、公正、公开原则，对上述科技成果转让情况进行公示。

公示期限：自2024年11月11日至2024年11月25日。

任何单位和个人若对该项成果转化有异议，可在公示期内以书面形式向河南工业大学产业技术研究院（莲花街校区行政楼B306办公室）提出，异议应当签署真实姓名或加盖单位公章，并注明联系方式。

联系人：赵老师

联系电话：0371-67758613

联系邮箱：hautcyy@haut.edu.cn

产业技术研究院

2024年11月11日