成果简介：针对传统聚苯硫醚（PPS）材料在高频（5G/6G）下介电性能不佳、导热能力不足的问题，采用表面改性技术，加强填料-PPS界面的协同作用，系统重构材料的构效关系，打破“高导热必高介电”的传统材料困局，获得了低介电高导热PPS复合材料。该产品介电常数低（<3.0 @10GHz）、导热系数高（>1.5 W/(m·K)），拉伸强度≥150Mpa，弯曲强度≥215MPa，弯曲模量≥5GPa，室温缺口冲击强度≥5kJ/m2，低温（-30°C）缺口冲击强度≥5kJ/m2，热变形温度≥245°C（1.80MPa），达到同类产品的国际先进水平。

应用前景：1、高频通信：5G/6G基站天线基板与雷达罩、高速连接器、传感器外壳。降低信号损耗，提升传输效率与距离；高效散热，保障设备在户外高温下的长期稳定性。2、新能源汽车：电驱/逆变器绝缘部件、电池管理系统传感器外壳、高压汇流排绝缘结构件。在高压环境下保持优异绝缘；快速散热，保护核心电子元器件；耐受汽车油液腐蚀。3、精密电子：芯片载板/封装、高密度连接器、精密电路板。适应高频、高速电路设计，减少信号干扰与延迟；帮助芯片等发热元件散热，满足小型化、集成化要求。4、高端制造：航空航天耐高温连接器、雷达组件、3D打印工业部件。材料在高低温交变环境下尺寸稳定，性能可靠，满足极端工况对信号完整性与散热的需求。