成果简介：针对金刚石与铜的界面亲润性差，界面处产生较大的界面热阻，金刚石优异的导热性能无法充分发挥等问题，采用材料的界面改性与高温高压烧结技术相结合的方法，改善金刚石／铜界面亲和性，建立导热微通道，提升金刚石/铜的热导率，制备出具有优异热物理性能和高机械强度的金刚石/铜复合材料。该复合材料热导率可达到900 W/mK以上，强度高，密度低（在4.4 g/cm³以下），厚度在2 mm以上。

应用前景：1、通信基站：5G基站，其AAU将射频和天线高度集成，功率密度（单位体积的发热量）远高于4G时代，5G基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处，散热效率高和降低重量对设备的安装和使用至关重要；2. 芯片散热：金刚石铜复合材料制成的散热盖，热量能从芯片内核更高效地传导到外壳，芯片可以持续维持在其最高加速频率下运行，性能可能提升10% - 25%；3. 新能源汽车功率器件：用于新能源汽车的电池、电驱、电控系统的高效散热。